描述：MX3200顯微尺寸測(cè)量?jī)x
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一、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
大倍率，超清晰，高精密
1.塔臺(tái)可以搭載20X、50X的物鏡，實(shí)現(xiàn)更細(xì)小尺寸的測(cè)量。
2.超精密顯微光學(xué)系統(tǒng)，微小的尺寸特征成像清晰。
3.高精度定位，亞像素自動(dòng)提取，每次都能獲得統(tǒng)一穩(wěn)定的測(cè)量結(jié)果。
4.先進(jìn)的算法，通過(guò)PTB德國(guó)聯(lián)邦物理技術(shù)研究院認(rèn)證。
操作靈活、簡(jiǎn)單
1.電動(dòng)塔臺(tái)可以自動(dòng)切換不同的倍率。
2.精密操作手柄可快速完成載物臺(tái)平移和Z向定位。
3.一鍵自動(dòng)對(duì)焦，任何人都能正確對(duì)焦。
4.軟件操作界面簡(jiǎn)潔直觀，任何人都能輕松設(shè)定和測(cè)量。
自動(dòng)、批量、快速測(cè)量
1.程序匹配工件坐標(biāo)系，自動(dòng)執(zhí)行測(cè)量流程。
2.CNC固定坐標(biāo)系模式下，可快速精確地進(jìn)行批量測(cè)量。
3.自動(dòng)保存測(cè)量結(jié)果，測(cè)量完成后可自動(dòng)輸出測(cè)量報(bào)告，形式多樣。
二、測(cè)量軟件
測(cè)量功能
1.量測(cè)工具：掃描提取邊緣點(diǎn)、多段提取邊緣點(diǎn)、圓形提取邊緣點(diǎn)、橢圓提取、框選提取輪廓線、聚焦點(diǎn)、最近點(diǎn)等。
2.可測(cè)幾何量： 點(diǎn)、線、圓（圓心坐標(biāo)、半徑、直徑）、圓弧、中心、角度、距、線寬、孔位、孔徑、孔數(shù)、孔到孔的距離、孔到邊的距離、弧線中心到孔的距離、弧線中心到邊的距離、弧線高點(diǎn)到弧線高點(diǎn)的距離、交叉點(diǎn)到交叉點(diǎn)的距離等。
3.構(gòu)建特征：交點(diǎn)、中心點(diǎn)、極值點(diǎn)、端點(diǎn)、兩點(diǎn)連線、平行線、垂線、切線、平分線、中心線、線段融合、半徑畫(huà)圓、三線內(nèi)切圓、兩線半徑內(nèi)切圓等。
4.形位公差：直線度、圓度、輪廓度、位置度、平面度、對(duì)稱(chēng)度、垂直度、同心度、平行度等形位公差評(píng)定。
5.坐標(biāo)系：儀器坐標(biāo)系、點(diǎn)線、兩點(diǎn) X、兩線等工件坐標(biāo)系；圖像配準(zhǔn)坐標(biāo)系；可平移、旋轉(zhuǎn)、手工調(diào)整坐標(biāo)系。
6.快速工具：R角、水平節(jié)距、圓周節(jié)距、篩網(wǎng)、槽孔、輪廓比對(duì)、彈簧、O型圈等特殊工具快速測(cè)量。
7.支持公差批量設(shè)置、比例等級(jí)劃分、顏色自定義管理。
AI自動(dòng)尋邊技術(shù)
1.AI模型訓(xùn)練界面簡(jiǎn)潔，算法強(qiáng)大，訓(xùn)練能力強(qiáng)，訓(xùn)練數(shù)據(jù)直觀。
2.AI測(cè)量軟件可以邊測(cè)量邊存圖，連續(xù)優(yōu)化迭代AI模型，效率高。
3.可解決邊界模糊、多重邊界、毛刺過(guò)多、邊緣干擾多等傳統(tǒng)測(cè)量痛點(diǎn)。
4.相對(duì)于傳統(tǒng)手動(dòng)測(cè)量，效率高，重復(fù)性好。
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液晶顯示電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
微機(jī)控制電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
微機(jī)控制電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
多功能電解側(cè)厚儀
電子扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)機(jī)
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